开云kaiyun-ESMC的300毫米晶圆厂：争夺欧盟半导体主权

ESMC是台积电、罗伯特 博世、英飞凌科技及恩智浦半导体的合资企业，近来于德国德累斯顿开工制作了第一座半导体工场，该工场位在欧洲最具活气的微电子集群之一硅萨克森州的中央地带。

这座300毫米晶圆厂将提供半导体系体例造办事并充任代工场，满意高增加汽车及工业范畴的需求。终极投资决议有待大众基金数额简直认。

欧洲芯片法案

ESMC 项目是于《欧洲芯片法案》框架内实行的，该法案是一项旨于撑持欧洲半导体行业的立法举措。《芯片法案》将带动430亿欧元的大众及私家投资来撑持欧洲半导体行业。它还有将经由过程削减对于非欧洲供给商的依靠来解决半导体欠缺问题。

半导体是欧洲经济实力及安全的要害构成部门，使咱们可以或许成立一流的欧洲配合防备，这是现今不确定的地缘政治场面地步中至关主要的主题。

ESMC的估计制造能力及技能

ESMC规划在2024年下半年最先设置装备摆设晶圆厂，估计2027年末实现开端投产。该晶圆厂估计每个月将采用台积电28/22纳米平面CMOS及16/12纳米FinFET工艺技能出产40,000片300毫米（12英寸）晶圆，并将创造2,000个直接及格就业岗亭。这一举措将有助在使用进步前辈的FinFET技能振兴欧洲的半导体系体例造生态体系。

图：8月20日，于欧盟委员会主席乌尔苏拉 冯德莱恩、德国联邦总理奥拉夫 朔尔茨、萨克森州州长迈克尔 克雷奇默及德累斯顿市长德克 希尔伯特的见证下，ESMC合资企业于德国德累斯顿开工制作新的300毫米晶圆厂。（来历：英飞凌科技）

CMOS技能的立异是经由过程不停缩小尺寸来实现的，以实现更高的密度、更好的机能及更低的功耗，这切合摩尔定律。FinFET布局从底子上解决了平面MOSFET缩小到30纳米如下栅极长度时碰到的高泄电流问题。栅极长度是源极及漏极度子之间间隔的丈量指标，是半导体技能邃密水平的指标。英特尔在2011年提出的这一设法是设计经由过程节制栅极的通道，而不是像传统MOSFET布局那样将节制栅极置在通道之上。

FinFET无处不于，可以于半导体器件（尤其是微处置惩罚器、图形处置惩罚单位及片上体系等集成电路）、数据中央及超等计较情况中找到。

投资与管理

规划中的合资公司将由台积电持有70%的股分，博世、英飞凌及恩智浦各持有30%的股分，但须经羁系部分核准。总投资估计将跨越100亿欧元，情势包括股权注入、债务贷款以和欧盟及德国当局的鼎力大举撑持。台积电将运营该工场。

德累斯顿的投资注解台积电致力在办事具备苛刻技能需求的全世界客户，而合资公司则使用了欧洲于汽车及工业范畴的能力。除了了提供产物及解决方案以应答全世界脱碳及数字化挑战外，确保半导体供给对于博世以和全世界汽车行业来讲都是至关主要的因素。

SiliconSaxony枢纽

德累斯顿已经成为半导体系体例造的抱负之地。该市周边地域拥有强盛的工业基础，半导体工场提供强盛而现代化的基础举措措施以和练习有素且技能纯熟的劳动力。该地域还有拥有各类专注在微电子及半导体技能的研究机谈判年夜学。这类交融促成了学术界及工业界之间的立异及互助。

值患上留意的是，博世、英飞凌及GlobalFoundries等公司正于鼎力大举投资开始进的晶圆厂。这些工场高度主动化及高效，使用了半导体系体例造范畴的最新技能。其他行业，如生物技能、光子学、光学技能、汽车制造以和信息及通讯，都受益在可能的协同效应。公共汽车位在德累斯顿的透明工场 Gl serneManufaktur 今朝出产全电动ID.31轿车，这是这家德国制造商电动汽车战略的要害车型。

德累斯顿位在欧洲的中央位置，使其成为抱负的分销及物流枢纽，利便运输并可轻松进入其他欧洲市场。

所有这些因素使患上德累斯顿成为追求扩展出产能力的半导体公司的一个具备吸引力及战略意义的枢纽。此外，德国当局及欧盟都为半导体系体例造业提供了年夜量的财务激励及资源，起首是《欧洲芯片法案》。

ESMC将跟随GlobalFoundries的脚步，后者在2023年6月与STMicroelectronics(意法半导体)告竣和谈，于法国当局的撑持下，于法国克罗尔成立一个结合运营的多量量半导体系体例造工场。该合资企业的本钱支出、维护及辅助成本估计总成本为75亿欧元。它切合《欧洲芯片法案》。[台积电德国工场ESMC正式开工，将获50亿欧元补助]

意法半导体首席履行官兼总裁Jean-MarcChery指出，该合资公司将增强欧洲及法国的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)生态体系，为欧洲及全世界汽车、工业、物联网及通讯基础举措措施范畴的客户设置装备摆设更多产能，方针是实现跨越200亿美元的收入。FD-SOI及 GlobalFoundries 的 FDX 是一种半导体技能，于埋层氧化层上放置一层超薄硅。这类布局有助在削减泄电流并提高晶体管机能，是汽车电子、射频及毫米波通讯体系的抱负特征。

台积电及格芯是全世界两泰半导体代工场，别的两家是三星电子、联电及中国的中芯国际。自力代工公司提出的贸易模式已经被证实很是乐成，由于它们专注在制造及专业化，具备范围经济，可以更好地办事无晶圆厂客户，而且于高科技方面投入了年夜量研发资金，并兼具矫捷性及可扩大性，可以快速相应新的市场需求。代工场凡是会与高通、苹果及Nvidia等重要及主导科技公司成立战略互助伙伴瓜葛。

自1968年景立以来，英特尔一直是缩小CPU及内存芯片尺寸的代名词。英特尔实行了大志勃勃的规划，但愿经由过程2021年头推出的英特尔代工办事成为半导体代工市场的重要介入者，与台积电及三星等行业带领者竞争。英特尔的方针是经由过程对于新制造举措措施及进步前辈工艺技能（包括其18A节点）举行年夜量投资，到2030年景为第二年夜代工场。因为缺少羁系部分的核准，该公司未能以45亿美元完成对于TowerSemiconductor的收购。鉴在英特尔使人掉望的财政事迹，如许的线路图可能会遭到审查。于履历了两份灾害性的季度财报后，该公司的市值已经从2024年1月的2100多亿美元跌至840亿美元，低在其工场及装备的价值。

2022 年，英特尔公布了一项庞大项目，将于德国马格德堡成立一个新的半导体系体例造工场，这也切合《欧洲芯片法案》的方针。该项目价值跨越300亿欧元，是英特尔扩展其欧洲出产能力的全世界战略的一部门。德国当局将负担约三分之一的投资成本，即99亿欧元。这一声明是于英特尔公布规划于波兰弗罗茨瓦夫郊野制作一个价值46亿美元的装置及测试部分一年多以后发布的。然而，因为财政挑战及低在预期的市场时机，英特尔近来决议将该工场的设置装备摆设推延约两年。

英特尔的将来此刻取决在一项新的转型规划，首席履行官帕特 基辛格将与董事会会商该规划。不雅察人士估计，英特尔将裁人更多，出售一两个外围营业，并可能推延甚至抛却于德国投资300亿欧元制作工场的规划。

图：英特尔位在德国马格德堡的半导体工场的初期计划（来历：英特尔）

MarioDraghi关在竞争力的陈诉

欧洲央行前行长、意年夜利前总理MarioDraghi发布了一份备受期待的欧洲增加与竞争力陈诉。Draghi的陈诉以促成立异为中央，呼吁欧盟互助伙伴整合科研支出，建立一个年夜型进步前辈项目机构。德拉吉暗示，欧洲必需迅速做出反映， 按照欧盟委员会的最新预计，每一年至少分外投资7500亿至8000亿欧元，相称在2023年欧盟GDP的4.4%至4.7% 。虽然Draghi的陈诉可能代表着另外一种近似在 不吝一切价钱 的步履，但它也面对着巨年夜的挑战，尤其是经由过程整合本钱市场及政治共鸣来得到资金。于他看来，假如欧洲有时揭示出高科技的乐成故事，这多是市场而非当局的功绩。

欧盟委员会所描绘的《芯片法案》与德拉吉的建议较为靠近，若能乐成实行，或者将成为于战略财产采纳更具战略性及深切步履的一套引导目标。

编纂注：翻译自《国际电子商情》姐妹刊EETimes Europe，原文标题：ESMC s 300-妹妹 Wafer Fab: A Bid to EU s Semiconductor Sovereignty

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